Igor's Lab 的團隊通過熱成像和細致測試，在顯卡 PCB 上，特別是在電壓調節模塊（VRMs）附近，發現了局部的高溫熱點。分析認為，供電子系統中的電子元件（如 FETs、電感線圈等）為了追求緊湊的 PCB 設計，被放置得過于靠近，犧牲了散熱空間，加劇了熱密度。
測試數據顯示令人擔憂。在一項對比測試中，PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 顯卡的 VRM 區域溫度表現不一。RTX 5080 的 VRM 區域測得溫度為 80.5°C，而 RTX 5070 在同一區域的溫度飆升至驚人的 107.3°C，遠超長期安全運行的范圍。這可能與 RTX 5070 相對較短的 PCB 設計導致供電元件更集中有關。
報告指出，這并非個例，該缺陷似乎影響了基于當前設計的所有 RTX 50 系列 GPU。Igor's Lab 推測，問題根源可能在于英偉達提供給其合作廠商（AIB）的散熱設計指導存在疏漏，未能充分考慮理想散熱條件之外的情況、PCB 功率損耗及元件在高溫下的異常行為。
如果這些問題未能解決，顯卡的供電元件（如電容、MOSFETs）在持續高溫下會加速老化，可能導致電壓不穩定、崩潰、焊點劣化，甚至縮短顯卡壽命，提前發生故障。這令人聯想到 RTX 4090 電源接口熔毀事件，但這次的問題可能根植于 PCB 設計本身。
